ስለ MOSFET ዝግመተ ለውጥ ታውቃለህ?

I. ቀደምት ጽንሰ-ሐሳቦች እና አሰሳዎች

ሃሳብ ቀርቧል፡-የ MOSFET ፈጠራ እስከ 1830 ዎቹ ድረስ የሜዳ ኢፌክት ትራንዚስተር ጽንሰ ሃሳብ በጀርመን ሊሊየንፌልድ ሲተዋወቅ ሊታወቅ ይችላል። ነገር ግን፣ በዚህ ጊዜ ውስጥ የተደረጉ ሙከራዎች ተግባራዊ MOSFETን እውን ለማድረግ አልተሳኩም።

የመጀመሪያ ደረጃ ጥናት;በመቀጠልም የሻው ተኪ (ሾክሌይ) እና ሌሎችም የመስክ ውጤት ቱቦዎችን መፈልሰፍ ለማጥናት የሞከሩት ቤል ላብ ሊሳካ አልቻለም። ይሁን እንጂ የእነርሱ ጥናት ለ MOSFET በኋላ እድገት መሰረት ጥሏል.

II. የ MOSFETs መወለድ እና የመጀመሪያ እድገት

ቁልፍ ግኝት፡እ.ኤ.አ. በ 1960 ካህንግ እና አታላ የቢፖላር ትራንዚስተሮችን በሲሊኮን ዳይኦክሳይድ (SiO2) አፈፃፀም በማሻሻል ሂደት ውስጥ MOS የመስክ ተፅእኖ ትራንዚስተር (MOS አጭር ትራንዚስተር) በአጋጣሚ ፈለሰፉ። ይህ ፈጠራ MOSFETs ወደ የተቀናጀ የወረዳ ማምረቻ ኢንዱስትሪ መደበኛ መግባታቸውን ምልክት አድርጓል።

የአፈጻጸም ማሻሻያ፡-ሴሚኮንዳክተር ሂደት ቴክኖሎጂ ልማት ጋር, MOSFETs አፈጻጸም መሻሻል ይቀጥላል. ለምሳሌ ያህል, ከፍተኛ-ቮልቴጅ ኃይል MOS መካከል የክወና ቮልቴጅ 1000V ሊደርስ ይችላል, ዝቅተኛ የመቋቋም MOS የመቋቋም ዋጋ 1 ohm ብቻ ነው, እና የክወና ድግግሞሽ ዲሲ ወደ በርካታ megahertz ክልሎች.

III. የMOSFETs እና የቴክኖሎጂ ፈጠራዎች ሰፊ አተገባበር

በሰፊው ጥቅም ላይ የዋለ:MOSFETs በተለያዩ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎች እንደ ማይክሮፕሮሰሰር፣ ትውስታዎች፣ ሎጂክ ሰርኮች እና ሌሎችም በመሳሰሉት እጅግ በጣም ጥሩ አፈፃፀማቸው በስፋት ጥቅም ላይ ይውላል። በዘመናዊ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎች ውስጥ MOSFETs በጣም አስፈላጊ ከሆኑት ክፍሎች ውስጥ አንዱ ነው.

የቴክኖሎጂ ፈጠራ;ከፍተኛ የሥራ ፍጥነቶች እና ከፍተኛ የኃይል ደረጃዎች መስፈርቶችን ለማሟላት, IR የመጀመሪያውን ኃይል MOSFET አዘጋጅቷል. በመቀጠልም እንደ IGBTs፣ GTOs፣ IPMs፣ ወዘተ የመሳሰሉ ብዙ አዳዲስ የሃይል መሳሪያዎች ገብተዋል እና በተዛማጅ መስኮች በስፋት ጥቅም ላይ ውለዋል።

የቁሳቁስ ፈጠራ፡-በቴክኖሎጂ እድገት ፣ MOSFETs ለማምረት አዳዲስ ቁሳቁሶች እየተመረመሩ ነው ። ለምሳሌ, የሲሊኮን ካርቦይድ (ሲሲ) ቁሳቁሶች የላቀ አካላዊ ባህሪያቶች በመሆናቸው ትኩረትን እና ምርምርን ማግኘት ጀምረዋል.የሲሲሲ ቁሳቁሶች ከተለመዱት የሲ ማቴሪያሎች ጋር ሲነፃፀሩ ከፍተኛ የሙቀት አማቂነት እና የተከለከለ የመተላለፊያ ይዘት አላቸው, ይህም እንደ ከፍተኛ የአሁኑ ጥንካሬ, ከፍተኛ ጥራት ያላቸውን ባህሪያት ይወስናል. የመስክ ጥንካሬ, እና ከፍተኛ የሥራ ሙቀት.

አራተኛ፣ የMOSFET ቴክኖሎጂ እና ልማት አቅጣጫ

ባለሁለት በር ትራንዚስተሮች;የMOSFET ን አፈፃፀም የበለጠ ለማሻሻል የተለያዩ ቴክኒኮች ባለሁለት ጌት ትራንዚስተሮችን ለመስራት እየተሞከረ ነው። ባለሁለት በር MOS ትራንዚስተሮች ከአንድ በር ጋር ሲነፃፀሩ የተሻለ የመቀነስ አቅም አላቸው፣ ነገር ግን የመቀነስ አቅማቸው አሁንም ውስን ነው።

የአጭር ቦይ ውጤት;ለMOSFETs ጠቃሚ የእድገት አቅጣጫ የአጭር ቻናል ተፅእኖን ችግር መፍታት ነው። የአጭር ቻናል ተጽእኖ የመሳሪያውን አፈፃፀም የበለጠ ማሻሻልን ይገድባል, ስለዚህ ይህንን ችግር ለመቅረፍ የምንጩን እና የፍሳሽ ክልሎችን ጥልቀት በመቀነስ እና የመነሻ እና የፍሳሽ ፒኤን መገናኛዎችን በብረት-ሴሚኮንዳክተር መገናኛዎች በመተካት ችግሩን ማስወገድ ያስፈልጋል.