MOSFET አይነት እና ግንባታ

በኋላMOSFET ቺፕ ተሠርቷል, ከመተግበሩ በፊት መታጠፍ አለበት. በግልጽ ለመናገር, ማሸግ የ MOSFET ቺፕ መያዣን መጨመር ነው, ይህ መያዣው የድጋፍ ነጥብ, ጥገና, የማቀዝቀዝ ውጤት አለው, እና በተመሳሳይ ጊዜ ለቺፑ መሬትን እና ጥበቃን ይከላከላል, ለ MOSFET ክፍሎች እና ሌሎች አካላት እንዲፈጠሩ ቀላል ናቸው. ዝርዝር የኃይል አቅርቦት ዑደት.

የውጤት ኃይል MOSFET ፓኬጅ ገብቷል እና የገጽታ ማውንት ሙከራ ሁለት ምድቦችን አድርጓል። ማስገባት የ MOSFET ፒን በ PCB መጫኛ ቀዳዳዎች በፒሲቢ ላይ መሸጥ ነው። Surface mount በ PCB ብየዳ ንብርብር ወለል ላይ MOSFET ፒን እና ሙቀት ማግለል ዘዴ ነው.

ቺፕ ጥሬ ዕቃዎች ፣ የማቀነባበሪያ ቴክኖሎጂ የ MOSFET ዎች አፈፃፀም እና ጥራት ቁልፍ አካል ነው ፣ የ MOSFETs ማምረቻ አምራቾች አፈፃፀምን የማሻሻል አስፈላጊነት በቺፕ ዋና መዋቅር ፣ አንጻራዊ ጥግግት እና ማሻሻያዎችን ለማካሄድ የሂደቱ ቴክኖሎጂ ደረጃ ነው ። , እና ይህ ቴክኒካዊ ማሻሻያ በጣም ውድ በሆነ ክፍያ ላይ ይውላል. የማሸግ ቴክኖሎጂ በቺፑ የተለያዩ አፈጻጸም እና ጥራት ላይ ቀጥተኛ ተጽእኖ ይኖረዋል፣ የአንድ አይነት ቺፕ ፊት በተለየ መንገድ መታሸግ ያስፈልገዋል፣ ይህን ማድረግ የቺፑን አፈጻጸም ሊያሳድግ ይችላል።