በብዛት ጥቅም ላይ የዋለው SMD MOSFET ጥቅል የፒንዮውት ቅደም ተከተል ዝርዝሮች

MOSFETs ሚና ምንድን ነው?

MOSFETs የሙሉውን የኃይል አቅርቦት ስርዓት ቮልቴጅ በመቆጣጠር ረገድ ሚና ይጫወታሉ። በአሁኑ ጊዜ በቦርዱ ላይ ብዙ MOSFETዎች ጥቅም ላይ አይውሉም, አብዛኛውን ጊዜ ወደ 10. ዋናው ምክንያት አብዛኛዎቹ MOSFETs በ IC ቺፕ ውስጥ የተዋሃዱ በመሆናቸው ነው. የ MOSFET ዋና ሚና ለተለዋዋጮች የተረጋጋ ቮልቴጅ መስጠት ስለሆነ በአጠቃላይ በሲፒዩ, ጂፒዩ እና ሶኬት, ወዘተ.MOSFETsበአጠቃላይ ከላይ እና ከታች ያሉት የሁለት ቡድን መልክ በቦርዱ ላይ ይታያሉ.

MOSFET ጥቅል

በምርት ውስጥ MOSFET ቺፕ ተጠናቅቋል ፣ ወደ MOSFET ቺፕ ፣ ማለትም MOSFET ጥቅል ሼል ማከል ያስፈልግዎታል። MOSFET ቺፕ ሼል ድጋፍ, ጥበቃ, የማቀዝቀዝ ውጤት አለው, ነገር ግን ቺፑ የኤሌክትሪክ ግንኙነት እና ማግለል ለማቅረብ, MOSFET መሣሪያ እና ሌሎች ክፍሎች ሙሉ የወረዳ ለመመስረት.

ለመለየት በ PCB መንገድ ላይ ባለው ጭነት መሰረት,MOSFETፓኬጅ ሁለት ዋና ምድቦች አሉት፡ በሆል እና በ Surface Mount. የገባው MOSFET ፒን በ PCB ላይ በተበየደው በፒሲቢ መጫኛ ቀዳዳዎች በኩል ነው። Surface Mount MOSFET ፒን እና የሙቀት ማስመጫ ፍላጅ ከ PCB ወለል ንጣፍ ጋር በተበየደው ነው።

 

 

 

መደበኛ የጥቅል መግለጫዎች ወደ ጥቅል

TO (Transistor Out-line) እንደ TO-92፣ TO-92L፣ TO-220፣ TO-252፣ ወዘተ የተሰኪ ጥቅል ዲዛይን የመሳሰሉ ቀደምት የጥቅል መግለጫ ነው። በቅርብ ዓመታት ውስጥ የገጽታ ተራራ ገበያ ፍላጎት ጨምሯል፣ እና TO ፓኬጆች ወደ ላዩን mount ፓኬጆች አልፈዋል።

TO-252 እና TO263 የወለል ተራራ ፓኬጆች ናቸው። TO-252 ደግሞ D-PAK በመባል ይታወቃል እና TO-263 ደግሞ D2PAK በመባልም ይታወቃል።

D-PAK ጥቅል MOSFET ሶስት ኤሌክትሮዶች አሉት, በር (ጂ), ፍሳሽ (ዲ), ምንጭ (ኤስ). የፍሳሽ ማስወገጃ (D) ፒን አንዱ የሙቀት ማጠቢያ ገንዳውን ጀርባ ሳይጠቀም ይቆርጣል (ዲ) በቀጥታ ከ PCB ጋር በተበየደው በአንድ በኩል ለከፍተኛ ወቅታዊ ውፅዓት በአንድ በኩል ፣ በ የ PCB ሙቀት መበታተን. ስለዚህ ሶስት የ PCB D-PAK ንጣፎች አሉ, የፍሳሽ ማስወገጃ (ዲ) ንጣፍ ትልቅ ነው.

ጥቅል TO-252 ፒን ንድፍ

ቺፕ ፓኬጅ ታዋቂ ወይም ባለሁለት መስመር ውስጥ ጥቅል ፣ DIP (ባለሁለት ln-line Package) ተብሎ የሚጠራው ። DIP ፓኬጅ በዚያን ጊዜ ተስማሚ PCB (የታተመ የወረዳ ሰሌዳ) የተቦረቦረ ጭነት አለው ፣ ከ TO-አይነት ጥቅል PCB ሽቦ እና አሠራር ቀላል ነው። የበለጠ ምቹ እና በአንዳንድ የጥቅሉ አወቃቀሮች ባህሪያት በበርካታ ቅጾች መልክ, ባለብዙ-ንብርብር የሴራሚክ ባለሁለት መስመር ውስጥ DIP, ነጠላ-ንብርብር ሴራሚክ ባለሁለት መስመር ውስጥ ጨምሮ.

DIP, መሪ ፍሬም DIP እና የመሳሰሉት. በኃይል ትራንዚስተሮች ፣ የቮልቴጅ ተቆጣጣሪ ቺፕ ጥቅል ውስጥ በብዛት ጥቅም ላይ ይውላል።

 

ቺፕMOSFETጥቅል

SOT ጥቅል

SOT (ትናንሽ መስመር ትራንዚስተር) ትንሽ የዝርዝር ትራንዚስተር ጥቅል ነው። ይህ ፓኬጅ የኤስኤምዲ አነስተኛ ኃይል ትራንዚስተር ጥቅል ነው፣ ከ TO ጥቅል ያነሰ፣ በአጠቃላይ ለአነስተኛ ኃይል MOSFET ጥቅም ላይ ይውላል።

የ SOP ጥቅል

SOP (ትንሽ የውጪ መስመር ጥቅል) በቻይንኛ "ትንሽ አውትላይን ፓኬጅ" ማለት ነው፣ SOP ከፓኬጅ ተራራ ፓኬጆች አንዱ ነው፣ ከጥቅሉ ሁለት ጎኖች ያሉት ፒን በጉልበት ክንፍ (ኤል-ቅርጽ) ቅርፅ፣ ቁሱ ፕላስቲክ እና ሴራሚክ ነው. SOP SOL እና DFP ተብሎም ይጠራል። የ SOP ጥቅል ደረጃዎች SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, ወዘተ ያካትታሉ ከ SOP በኋላ ያለው ቁጥር የፒን ቁጥርን ያመለክታል.

የMOSFET የ SOP ፓኬጅ በአብዛኛው የ SOP-8 መግለጫዎችን ይቀበላል, ኢንዱስትሪው SO (ትንሽ ውጫዊ መስመር) ተብሎ የሚጠራውን "P" የመተው አዝማሚያ አለው.

የኤስኤምዲ MOSFET ጥቅል

SO-8 የፕላስቲክ ፓኬጅ, ምንም የሙቀት ቤዝ ሳህን የለም, ደካማ ሙቀት ማባከን, በአጠቃላይ ዝቅተኛ ኃይል MOSFET ጥቅም ላይ.

SO-8 በመጀመሪያ የተገነባው በ PHILIP ነው, እና ከዚያም ቀስ በቀስ ከ TSOP (ቀጭን ትንሽ ዝርዝር ጥቅል), VSOP (በጣም ትንሽ ጥቅል), SSOP (የተቀነሰ SOP), TSSOP (ቀጭን SOP) እና ሌሎች መደበኛ ዝርዝሮች.

ከእነዚህ የጥቅል ዝርዝሮች መካከል፣ TSOP እና TSSOP ለMOSFET ፓኬጆች በብዛት ጥቅም ላይ ይውላሉ።

ቺፕ MOSFET ጥቅሎች

QFN (Quad Flat Non-leaded Pack) የገጽታ ተራራ ፓኬጆች አንዱ ሲሆን ቻይናውያን ባለ አራት ጎን የማይመራ ጠፍጣፋ ፓኬጅ ተብሎ የሚጠራው የፓድ መጠን ትንሽ፣ ትንሽ፣ ፕላስቲክ እንደ ብቅ ላዩን ተራራ ቺፕ ማተሚያ ቁሳቁስ ነው። የማሸግ ቴክኖሎጂ፣ አሁን በተለምዶ LCC በመባል ይታወቃል። አሁን LCC ተብሎ ይጠራል, እና QFN በጃፓን ኤሌክትሪክ እና መካኒካል ኢንዱስትሪዎች ማህበር የተደነገገው ስም ነው. ጥቅሉ በሁሉም ጎኖች ላይ ከኤሌክትሮዶች ጋር የተዋቀረ ነው.

ጥቅሉ በአራቱም ጎኖች ላይ በኤሌክትሮል እውቂያዎች የተዋቀረ ነው, እና ምንም እርሳሶች ስለሌለ, የመጫኛ ቦታ ከ QFP ያነሰ እና ቁመቱ ከ QFP ያነሰ ነው. ይህ ጥቅል LCC፣ PCLC፣ P-LCC፣ ወዘተ በመባልም ይታወቃል።